本篇文章介绍了当今芯片领域的两位关键人物——华为海思总裁何庭波和微电子学界泰斗胡正明。何庭波带领海思团队在芯片开发方面取得显著成就，而胡正明则是科学家和工程师的代表，对半导体器件的发展做出了卓越贡献。文章还介绍了中国芯片产业的发展状况，包括中芯国际、中微公司等企业取得的突破，以及华为芯片在面临外部压力时展现出的强大韧性。最后，文章探讨了科学家和工程师在芯片产业发展中的不同作用，并展望了中国芯片产业的未来。
何庭波是华为海思的领导者，成功带领海思半导体实现盈利，并在芯片开发方面取得显著成果。她在美国商务部制裁的情况下展现出坚定的决心和信心，推动华为芯片的发展。
胡正明是微电子学家，对半导体器件的发展做出了卓越贡献。他发明了FinFET三维晶体管和FDSOI半导体工艺，为半导体领域的发展奠定了基础。
中国芯片产业在企业和科研机构的共同努力下取得了显著突破。中芯国际在芯片制造领域不断取得进展，实现了14纳米工艺的量产。中微公司在蚀刻机方面成绩斐然，打破了国外的技术垄断。华为的海思芯片也成绩卓著，为华为手机提供了强大的技术支持。
科学家和工程师在芯片产业中扮演着不同的角色。科学家通过深入的学术探索和实验为芯片技术的突破提供新思路和方法，而工程师则将先进的芯片设计和制造技术付诸实践，实现芯片的量产和商业化应用。两者相辅相成，共同推动着芯片产业的不断发展。
华为芯片在面临外部压力时展现出了强大的韧性和引领作用。通过自身的技术积累和备胎计划，华为迅速实现了芯片的自主化替代，并带动了整个产业链的协同发展和技术升级。
在当今的芯片领域，有两位关键人物不得不提，一位是华为海思总裁何庭波，另一位是微电子学界泰斗胡正明。
何庭波，1969 年出生于湖南长沙，毕业于北京邮电大学，拥有半导体物理和通信工程专业双学士、硕士学位。1996 年加入华为后负责芯片开发工作，历任研发部长等职。在她的带领下，深圳市海思半导体有限公司于 2013 年实现盈利，并将 0.5 微米的芯片做到了 0.25 微米。2018 年，海思芯片全年营收达到 75 亿美元，同年何庭波成为华为董事会成员。2019 年美国商务部将华为列入“实体名单”时，何庭波发内部信表示备胎一夜转正，展现出强大的决心和信心。
胡正明，1947 年 7 月出生于中国北京，美籍华人，是微电子学家，美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士。1973 年受聘于美国麻省理工学院电机及计算机系任教授，1976 年回到美国加州大学伯克利分校任教授。他主要从事微电子微型化物理及可靠性物理研究，截至 2020 年 3 月，出版学术专著五本，发表 900 余篇研究论文，拥有 100 多项美国专利。胡正明在 1995 年设计出了 FinFET 的雏形，开启了 3D 晶体管时代，让摩尔定律又延续了几十年，还提出了热电子失效的物理机制等，对半导体器件的发展和应用做出了卓越贡献。
何庭波回忆自己有一年，我和徐总一起拜访了伯克利大学的胡正明教授，胡教授是 FinFET 三维晶体管和 FDSOI 两个半导体工艺的发明人，也是美国总统科技奖的得主(这个奖在美国科技界每年只评选一位)。
在聊天时，我向他表达了我的敬意：“胡教授，您在这个领域探索了 20 年，到今天，我们在半导体里面只有您这两个选择(FinFET 三维晶体管和 FDSOI)，真是了不起!像您这么了不起的科学家，也许很快就要得诺贝尔奖了!”他当时非常直率地回答我：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师，科学家是发现自然界已经有的规律，而工程师是要发明自然界不存在的一些东西，这些东西可以为人类解决很多问题，给人类带来便利。我很骄傲，我是一名工程师，我是发明东西的人。”
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这次访谈也深深地触动了何庭波，何庭波也把这句话作为自己的座右铭，工程师发明自然界不存在的东西，为人类解决很多问题，带来便利！
在中国芯片产业的发展进程中，众多企业和科研机构都取得了令人瞩目的突破。
中芯国际在芯片制造领域不断取得进展，目前已经能够实现 14 纳米工艺的量产。在全球晶圆制造企业排名中，中芯国际位列前列，其在北京、上海、深圳和天津建立了代工厂，不断扩大产能，2024 年上半年月晶圆生产量突破 8100 万片，第二季度销售额为 19.01 亿美元，总销售额为 211.18 万片 8 英寸晶圆，相当于 4.2 亿颗芯片。在技术上，中芯国际也取得了一定成绩。例如，其 28nm 工艺已非常成熟，2024 年 12 月，中芯国际宣布了一项重大决策，将 28nm 成熟工艺芯片的价格大幅下调。原本售价为 2500 美元的 28nm 芯片，直接降至 1500 美元，降幅高达 40%。这一举措在全球半导体市场引起了强烈震动。这意味着在成本方面具备更强竞争力，有利于扩大市场份额。
中微公司在蚀刻机方面成绩斐然，成功研发出了先进的蚀刻机设备，打破了国外的技术垄断，其生产的蚀刻机已广泛应用于国内芯片制造企业，为芯片的高精度制造提供了有力的技术支持，部分技术已达到国际先进水平，助力国内芯片制造工艺的提升。
哈工大先进技术研究院申报、航天学院赵永蓬教授研发的“放电等离子体极紫外（EUV）光刻光源”项目荣获一等奖。该光源具有能量转换效率高、造价较低、体积较小、技术难度较低等优点，可提供中心波长为 13.5 纳米的极紫外光，能满足极紫外光刻市场的急切需求，为我国极紫外光刻领域的发展及解决高端制造领域的关键问题作出了重要贡献。
海思芯片更是成绩卓著，其最新的麒麟系列芯片在性能、功耗和集成度等方面在逐渐赶上了世界顶尖水平，为华为手机提供了强大的技术支持，在 5G-A 芯片方面技术实力强劲，产品还覆盖了服务器、人工智能等多个领域，提升了华为在全球通信和科技领域的竞争力，也为中国芯片产业争得了荣誉。
在芯片产业的发展中，常常会有人讨论科学家和工程师的不同作用。
科学家如胡正明，通过数十年的深入的学术探索和实验，为芯片技术的突破提供了新的思路和方法，像 FinFET 技术的发明，从根本上改变了半导体器件的结构和性能，为整个行业的发展奠定了理论基础。但胡正明老先生则认为自己更喜欢是工程师，为人类解决问题；
何庭波带领的海思团队以及中芯国际、中微公司等企业的工程师们，通过不懈的努力和创新，将先进的芯片设计和制造技术付诸实践，实现了芯片的量产和商业化应用，推动了芯片产业的快速发展。科学家和工程师相辅相成，共同推动着芯片产业不断前进。
反观一些中国工程院的院士，对华为嗤之以鼻，否认华为的科学科技定义、炮轰华为封闭垄断，深究其科研成果的话，算了，经不起深究！
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华为芯片在遭遇外部压力的情况下，展现出了强大的韧性和引领作用。当美国的制裁来临，华为依靠自身长期的技术积累和备胎计划，迅速实现了芯片的自主化替代，麒麟 9000S 的成功回归就是最好的例证。同时，华为还积极整合国内优质供应链，与中芯国际等企业紧密合作，带动了整个产业链的协同发展和技术升级，为中国芯片产业的全面突破开辟了新的道路，引领着中国芯片产业向着更高的目标迈进。
看，搞技术多好！
中国芯片产业有望在这些领军人物、优秀企业和科研机构的共同努力下，实现更大的突破和跨越，打破国外的技术封锁，在全球芯片市场中占据更加重要的地位。
