芯片工艺过程线上技术交流（微信文章未删减版）

正文

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。

传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用，准确预测结果、优化制程工艺，从而缩短研发周期、降低试错成本，并提升产品竞争力。

研讨会时间

2025年3月27日（周三） 14:00 - 15:15

直播主题

多物理场仿真在半导体制程中的应用

会议内容概要

本次活动聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平坦化等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。

欢迎扫码报名参会

研讨会讲师

/ 李健身 /

COMSOL 中国应用工程师

硕士毕业于北京航空航天大学，拥有丰富的工程仿真经验。负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及流体、传热等领域。

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