——策略：具备行业创新磐石的信息硬件设备（半导体、5G等备）将加速发展，当前可持续关注其中基本面过硬的个股，在其估值调整较为充分时介入。从产业转移角度看，后智能手机（物联网）产业集群长期发展态势，有望带动半导体产业从美、韩、台向大陆的转移。
——电子：随着大基金的资本运作，大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过渡到资本密集型的新发展时期。目前一期的投资已经取得了成效。大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用，有望实现弯道超车！半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的新时代。重点推荐三安光电和士兰微。
——机械：天时+地利，18年国产设备迎来拐点，国产设备产商已经具备分享本轮投资浪潮的能力，行业催化剂不断。重点标的：推荐北方华创、至纯科技、晶盛机电，重点关注长川科技。
——化工：国内半导体行业高速发展，配套材料国产化空间巨大。当前国内材料企业多数品种仍处于前期布局阶段，主要关注公司核心研发能力及客户切入能力。重点推荐：雅克科技、飞凯材料、江化微。
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策略（周琳）：持续关注以半导体为代表的先进制造业
十九大报告开会当周周末，我们在市场策略报告《指数或现波动，仍当乐观以对》中指出：十九大报告作为一份立足于中长期的报告，对创新的地位强调增强，具备行业创新磐石的信息硬件设备（半导体、5G等备）将加速发展，当前可持续关注其中基本面过硬的个股，在其估值调整较为充分时介入。
当前中国正从制造业大国向制造业强国转型中，“加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，在中高端消费、创新引领、绿色低碳、共享经济、现代供应链、人力资本服务等领域培育新增长点、形成新动能。”（十九大报告）是中长期经济体发展的良好趋势。
作为先进制造业之一的半导体产业链：
1、全球半导体产业景气触底回升，根据知名调研机构Gartner的数据（预计），2017年半导体收入有望增长19.7%，创2010年以来最大增长。展望未来，AI、5G为首的物联网产业在2018年将进入快速成长期，以及智能终端的新兴应用的放量，带动半导体需求量持续提升。
2、从产业转移角度看，后智能手机（物联网）产业集群长期发展态势，有望带动半导体产业从美、韩、台向大陆的转移。智能手机为大陆带来了旺盛的集成电路需求，但因本土产能（缺口仍然很大）不足，国内集成电路长期依赖进口。随着海外厂商开始向大陆转移产能，同时2014年成立的国家集成电路大基金引领社会资本进入集成电路行业中，带动半导体国产化的快速发展，当前大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，逐步过渡到资本密集型的新发展时期。
电子（廖伟吉）：万亿资本运作加速半导体行业国产化进程
随着大基金的资本运作，大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过渡到资本密集型的新发展时期。基金运作包含两部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。
1、大基金一期重点在制造，晶圆代工28nm和存储是关键
大基金一期的重点在制造，目前的承诺投资中，制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金大手笔投资的制造分两条腿走路：晶圆代工+存储。投资的策略是：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿 ，覆盖13家半导体领域的上市公司。
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目前一期的投资已经取得了成效。2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为 1390 亿元，第三方数据预估 2018 年销售额将进一步攀升至1767 亿元。且根据第三方数据统计，含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。
2016 年底中国大陆已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66.1 万片(含外资)，全球占比约为12.8%；已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分)，全球占比约 9.02% ；自2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生产线规划月产能接近 90 万片/月，相当于现有12寸产能的2倍。
●晶圆代工：未来5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍
从产能规划角度观察，中芯国际北京第二座12寸晶圆厂B2，为中芯国际40nm与28nm制程重要生产基地，满载月产能为3.5万片12寸晶圆，2017年第2季产能已达2.3万片12寸晶圆，产能仍有扩充空间。中芯国际位于上海第二座12寸晶圆厂S2规划满载月产能为7万片12寸晶圆，预期2018年投产，规划制程是14nm，但从中芯国际技术蓝图观察，预计该厂将由28nm制程转向14nm。
若再加上联电厦门厂Fab-12X，以及Globalfoundries与成都市政府合作设立的12寸晶圆厂格芯。未来5年，大陆新增28nm制程（包括22nmFD-SOI制程）月产能将达24.6万片（12寸片）。而目前全球28nm产能为25万片/月，这意味着未来5年大陆产能将使全球28nm产能翻倍。
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大陆晶圆代工厂商能否自主掌握28nm技术，则决定了国产化的实质进程。中芯国际引入高端人才，有望加速28nmHKMG的量产以及未来14nm的研发与量产。晶圆代工环节将是半导体继封测环节之后国产化替代的重磅好戏。
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●存储：三大巨头积极布局，2018年初步建成
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，年底会初步建成产线。长江存储会在明年量产，福建晋华会在明年试产，合肥长鑫预计在19年量产。存储国产化加速推进，进度符合预期。
2、大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用，有望实现弯道超车！
大基金二期正在酝酿中，大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。大基金认为要真正实现弯道超车，条件就是创新，要有颠覆性的技术创新，中国半导体产业才能真正实现弯道超车。
怎样理解大基金提出的这一思路？我们在原先的深度报告中提及：半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转移，我们研究发现，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。从美国到日本的产业转移伴随着家电市场的兴起，从美、日向韩、台的产业转移则伴随着PC市场的兴起。我们分析，这是因为新兴终端市场兴起带来了技术的变化（创新或升级）、产业链的变化，造就了行业重新洗牌的机会。承接国若能主动抓住商机，制定正确的策略，发挥自身的比较优势，产业转移将应运而生。
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原先我们寄希望于智能手机能够带来新一轮的产业转移机会，但现在来看，智能手机时代其实是巩固了PC时代的产业转移形成的全球分工格局。新一轮半导体产业转移大陆受益无疑，但前提是要有创新提供行业洗牌的机会。后智能手机时代，我们认为正是物联网的创新。半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。
我们认为，AI、5G为首的物联网产业在2018年将进入快速成长期，以及双摄、AMOLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。预计大基金会重点扶持新兴应用领域的IC设计公司。IC设计公司一般是半导体产业链中最先崛起的，因为其直接对接下游需求，而中国有着巨大的需求市场。我们认为物联网新时代全球IC设计龙头有望花落大陆。
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3、行业投资策略
我们认为半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的新时代。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，非常有希望抓住这一轮机会，实现产业转移的承接，成为半导体大国！大基金的万亿资本运作正在加速半导体整个行业的国产化进程。
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特色工艺：重点推荐三安光电和士兰微。
IC设计环节：我们建议重点关注国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等。
IC制造环节：晶圆代工+存储两条主线，晶圆代工主线上推荐中芯国际，存储主线上推荐兆易创新。
IC封测环节：重点推荐长电科技，建议关注华天科技和通富微电。
机械（成尚汶）：2018年国产设备迎来拐点
推荐核心逻辑：天时+地利，18年国产设备迎来拐点，国产设备产商已经具备分享本轮投资浪潮的能力，行业催化剂不断。
1、2018年迎来半导体投资爆发，设备弹性最大，18年设备端行业增速达70%。2016-2020年全球新建62座晶圆厂，中国新建26座，占比40%，统计到的22座晶圆厂总金额接近9000亿，带来超过6000亿设备需求，其中2018年国内设备需求规模达750亿元，同比增长70%。
2、天时+地利，国产设备厂商具备分享本轮投资浪潮的能力，18年国产设备迎来拐点。18年计划投产的晶圆厂以大陆本土产商为主，以中芯国际为代表的晶圆代工厂28nm工艺节点良率不断提升，规划的晶圆厂投资会加速落地，以长江存储为代表的储存芯片项目投资稳步推进。北方华创、上海中微等国产设备产商在刻蚀机、薄膜沉积设备等28nm制程设备基本上已经成熟，即将迎来量产放量。
3、国产化要求，推动设备进口替代。部分外资晶圆厂已经开始使用国产设备厂商提供的配套辅助设备。
4、中长期逻辑：1）中芯国际引领先进工艺节点突破，为国产设备发展提供现实土壤，14nm设备进入验证阶段，部分14nm设备已经量产；2）并购整合逻辑加速兑现。
重点标的：推荐北方华创、至纯科技、晶盛机电，重点关注长川科技。
北方华创：集成电路高端工艺装备的平台型龙头企业，中国半导体产业的核心资产。
1）国内集成电路高端工艺装备龙头企业，承担国家02科技重大科技专项中研发的设备种类和设备金额超过50%；
2）公司半导体设备产品链丰富，占半导体设备价值总量25%-30%。包括刻蚀、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、液晶面板制造装备、气体质量流量控制器等半导体关键制造装备及核心零部件等多种系列产品。
3）28nm设备走向成熟，已经迈入14nm领域。28nmHardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系，部分产品已经成为国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。由公司自主研发的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入集成电路主流代工厂，14nm PVD和ALD预计今年可交付客户。
4）预计公司17-18年净利润分别为1.5、3亿，半导体设备行业迎来趋势拐点，自上而下重点推荐。
至纯科技：优先享受半导体设备进口替代逻辑，高纯工艺系统龙头进入订单收获季。
1）公司是国内高纯工艺系统龙头，产品用于是泛半导体、医药、光伏等行业等高纯物质输配，是影响产品良率的关键配套系统；
2）大陆地区本轮半导体投资对高纯工艺系统的需求规模超过450亿元，市场被外资垄断，公司半导体领域业务2016年开始放量，收入占比50%，未来有望实现大规模进口替代。
3)进口替代逻辑逐步兑现，9月份获得华力微电子1.3亿大单，18年业绩、订单双重爆发。
4）公司股权激励已经实施，2017-2019年行权业绩增速条件分别为30%、55%、35%，三年复合增速39%，预计公司17-18年净利润分别为0.59/1/1.4亿元。
晶盛机电：单晶设备龙头，半导体设备逐渐突破。
1）在手订单充足，业绩确定性强。2017年以来，公司公告的重大合同/中标金额超过30亿元，我们预计全年订单金额超50亿元，客户包括中环光伏、南玻、晶澳太阳能等国际一流企业。
2)半导体设备订单超8000万元，客户包括全球前十的半导体硅芯片材料供应商合晶科技，显示公司在半导体设备领域已被国际一流企业所接受，未来成长空间巨大。
3)预计公司17年-18年净利润分别为4亿元、6亿元。
化工（王云骢）：国内半导体行业高速发展，配套材料国产化空间巨大
近年来国内半导体行业高速发展，配套材料国产化空间巨大，重点推荐具备技术、客户优势的半导体材料龙头企业。
半导体行业快速发展、晶圆厂不断投产带动配套材料需求。半导体行业是关系到国家安全及国民经济整体发展的战略型产业。近年来，随着国家政策对半导体行业的大力扶持，国内半导体行业近年来基本维持了两位数以上的增长。展望未来，在全球有规划的60多座晶圆厂中，有26座将在中国大陆投产，因此未来一段时间内中国大陆半导体产业仍将快速发展，其也将迅速拉动配套半导体材料的需求。
材料是半导体产业链中重要的高壁垒、高毛利环节，品种众多，且行业处于高度垄断状态。据统计，当前全球半导体材料总市场规模在240亿美金左右。按照市场空间排序主要包括硅片（占据材料份额的30%以上）、特气（约15%）、光掩膜（10%-15%）、半导体化学试剂（7%-8%）、光刻胶（6%左右）；而国内半导体材料市场也超过200亿元人民币。由于半导体材料仅占据制造环节总成本的10%以下，但对终端产品性能影响较大，因此晶圆制造厂商对半导体材料价格并不敏感，而对材料的技术、质量以及供应稳定性要求极高，鉴于此，全球半导体材料企业均是跟随制造企业龙头同步成长起来，行业一直处于高度垄断状态。
半导体材料当前国产化率极低，国内市场进口替代空间巨大。由于我国半导体产业起步较晚，且此前较多沿用海外半导体企业供应体系，因此当前半导体材料领域国产化率极低；在部分高端材料领域（中高端制程光刻胶、12吋硅片）几乎100%依赖进口。材料作为半导体产业链中的重要环节，其国产化是半导体产业国产化的必要保障；因此近年来国家出台诸多政策（部分核心中字头晶圆制造企业对于年度国产采购比例有一定要求），而相应企业也对此环节均投入大量人力物力；预计随着近年来国家政策的推动及企业自主研发的加快，预计材料国产化将成为大势所趋，国内相应企业空间巨大。
当前国内材料企业多数品种仍处于前期布局阶段，主要关注公司核心研发能力及客户切入能力。当前国内半导体材料的国产化刚刚起步，且鉴于半导体材料高客户粘性的特征，我们认为在国内半导体快速发展的大潮中材料行业将维持强者恒强态势，部分研发实力及切入客户层级领先的企业有望分享半导体行业快速发展的红利。中短期主要关注国产化进程较快的湿化学品（江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳等）、封装材料（飞凯材料）、电子特气（雅克科技、南大光电），长期值得关注品种包括高壁垒的光刻胶（南大光电、晶瑞股份）、大硅片（上海新阳）等。
标的推荐：
半导体材料品种众多、产品略微分散，我们从具体公司推荐来看：
1、推荐完成UPChemical和科美特收购后的半导体材料龙头企业雅克科技：（1）公司收购的UP Chemical是全球存储器巨头SK海力士主要半导体前驱体材料供应商，产品包括High-K、SOD等；此外公司还有用于柔性OLED封装的ALD技术，当前已为三星、LG供货，未来若引进国内空间巨大；（2）成都科美特主营SF6、CF4等含氟高纯气体，主要用于半导体的清洗蚀刻，下游已切入台积电、三星等全球龙头企业，近年来销售持续放量；（3）公司已获得大基金入股，并于韩国多家成熟半导体材料企业（Jaewon、Foures）有合作，未来有望打造国内半导体材料领域的平台型企业，成长空间巨大。
2、飞凯材料：公司收购大瑞科技（封装用焊锡球）、长兴昆电（环氧塑封料）、利绅科技（封装用电镀液），此外公司自主开发的无锡铅膏等封装品种也已切入长电科技等大厂供应链，看好公司在半导体材料领域的持续整合。此外公司旗下混晶材料龙头和成显示近年来销售持续放量，成为公司重要增长动力。
3、江化微：公司是国内湿化学品品种最全、客户层级领先的龙头企业。公司正在建设的镇江新区子公司规划26万吨湿化学品产能，其未来将主要对标台积电南京工厂、无锡海力士、华虹等先进半导体制造企业；此外公司配套平板显示湿化学品产能逐步释放，未来销量有望持续增长，长期成长空间广阔。
此外，还建议持续关注南大光电（MO源、特气）、强力新材（光刻胶配套引发剂、OLED材料）、鼎龙股份（CMP抛光垫）、上海新阳（电镀液、清洗液、大硅片、划片刀等）、晶瑞股份（湿化学品、光刻胶）、巨化股份（湿化学品、特气）、江丰电子（靶材）等。
