2、材料—— 半导体硅片 | 湿电子化学品 | 溅射靶材 | IC载板 | 电子特气 | HBM环氧塑封料 | HBM球形硅微粉 |
1、手机——A、屏幕( 超薄柔性玻璃UTG | 触控显示模组 |);B、镜头(摄像头模组 |);C、结构件(手机结构件 | );D、射频前端( 滤波器 | 射频模组 | );E、电子配件(电声元器件 | 连接器 | 覆铜板 | 柔性电路板 | 民用MLCC | 消费电子连接器 | 离型膜 | 晶振 | MLCC产业链 | XR配件 | 电子配件和代工 |);F、电池(消费锂电池 | );G、组装( 电子配件及组装一体化 |);H、整机( 苹果产业链 | 手机 | 智能手机 | 手机出海 );
1、B端——A、办公软件( 办公自动化 | CRM | ERP软件 | OA |);B、行业场景软件(a、硬件信息化: 智能制造IT服务 | 工业互联网 | CAD软件 | 工业品电商 | 工业品B2B |;b、能源信息化( 电力信息化 | 双碳之能效管理系统 | 智慧矿山 | 电力IT | 电力信息安全和电力SAAS |);c、基建信息化(BIM建筑信息化软件 | 金融咨询平台 | 银行IT | 水务信息化 | 电信软件 |);d、医药信息化(医疗IT | 医药生产智能制造 |);f、消费信息化( 第三方精准营销 | 社交电商Saas | 三方支付 | 支付+到店SaaS |; )
2、C端——A、社交网络( 社交APP | 社交网络 | );B、搜索引擎( 搜索引擎 |)
4.5 教育 ——
七、新材料