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据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。
双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJR technologies Inc. 开发在射频和无线 、电信、医疗、汽车、传感器等领域的潜在亚太客户。同时，双方将在中国建立合资公司，引进国际先进封装技术、设备和海外专业人才，充分贯彻落实国家发展战略部署和“十三五”规划纲要，积极引入全球资源，打造国际合作新平台。
据悉，合资公司目前正处于审批阶段，将进一步完善我国的射频芯片产业链条，产品主要应用在先进的家电设备等物联网产品中。
美国RJR Technologies Inc.总部位于美国加利福利亚，主营业务是射频用半导体先进封装材料和技术，其主要客户包括国际大型射频芯片公司如恩智浦(NXP)、Ampleon和美国MACOM公司等。主打产品空腔封装(ACP)材料和技术在世界上处于领先地位，已经通过了恩智浦等公司的验证，2017年初使用该技术的新产品开始全面推向市场。
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