快×105！中建三局一公司“快速建造”到底有多快

主要观点总结

文章介绍了中建三局一公司承建的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）实现全面封顶的情况。该项目是福建省及厦门市的重点项目，总投资达百亿，旨在提升士兰微碳化硅芯片制造能力，满足新能源汽车等产业需求。项目采用BIM+智慧工地管理系统，高效推进施工进度，获得媒体广泛报道。

关键观点总结

关键观点1: 项目背景及意义

厦门士兰集宏项目是福建省及厦门市的重点项目，总投资120亿元，旨在推动厦门市第三代半导体产业快速发展，满足国内新能源汽车、光伏、储能等产业需求。

关键观点2: 项目进展与成就

项目实现105天全面封顶，创造了新的建设速度。作为中建三局一公司的重点项目，其高效建造和高质量成果受到媒体广泛报道。

关键观点3: 技术应用与创新

项目团队采用BIM+智慧工地管理系统，应用CFD气流组织模拟及施工一体化技术，确保施工进度和工程质量。同时，采用激光超平仪进行收面控制，满足生产厂房地面平整度要求。

关键观点4: 项目影响与期待

项目的建成投产将提升士兰微电子在碳化硅芯片制造领域的竞争力，助力厦门市打造集成电路产业集群，推动全国半导体产业高质量发展。

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