总投资100亿！江阴这家先进封装项目，即将竣投产！（微信文章未删减版）

汇集全球半导体最新资讯技术前沿、发展趋势！

来源：规划建设局

江阴高新区全生命周期服务产业项目，以项目建设之“进”，夯实经济发展之“稳”。近日，省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。

项目介绍

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，占地约206亩。一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢气站、仓库、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。

该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技投资建设，总投资100亿元，征地206亩，项目建成后将成为全球领先的晶圆级先进封装技术研发合生产基地。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。

近年来，江阴高新区大力实施集成电路产业“芯链计划”，围绕产业发展所需、项目建设所要，始终靠前服务、精准服务、快速服务，着力打造集研发设计、晶圆制造、封装测试、装备材料和应用集成于一体全球领先的全产业链专业园区。上半年，高新区完成了微电子产业园区域的供水、供电的专项规划设计，并建成通电了长电微110千伏外线工程滨江变出线工程。