联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片（微信文章未删减版）

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今天上午，联发科官方正式宣布，将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，而结合近期多方爆料来看，此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。

据悉，作为联发科旗下新款中端芯片，天玑 8400 将会采用台积电 4nm 工艺，全 A725 大核设计。具体为 1 颗 3.25GHz 主频 A725 核心 +3 颗 3.0GHz 主频 A725 核心 +4 颗 2.1GHz 主频 A725 核心 +Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU 的方案。同时该处理器的安兔兔性能跑分将会达到 180 万分的水准，在中端市场颇具竞争力。

尽管目前尚未官宣，同时发布时间略有延期，不过已有多个消息源表示天玑 8400 首发权将会由 REDMI Turbo4 获得。数码博主数码闲聊站也在今天透露了该机型的更多配置细节。包括 1.5K 分辨率 LTPS 直面屏，6500mAh 大容量电池 +90W 闪充组合，后置 5000 万像素主摄，支持 IP68 防尘防水功能。同时采用是塑料中框 + 玻璃后盖 + 短焦指纹的方案。

联发科天玑 8400 芯片的更多细节有待确认。REDMI Turbo4 的具体发布日期有待官宣。