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手机芯片发力先进封装

半导体行业联盟  · 半导体  · 2 周前

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[Image][Image]芯榜消息:[Image]在手机性能竞赛的赛道上,芯片无疑是核心驱动力。当下,制程工艺推进渐入瓶颈,先进封装顺势崛起,成为手机芯片突破性能、成本壁垒的关键。各大厂商纷纷发力,一场围绕先进封装的激烈角逐正火热上演 。 手机芯片封装技术的变革与发展近期,华为...


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