2024 半导体10大裁员！（微信文章未删减版）

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英特尔：8 月初表示将裁员 15% 以上，计划裁减约 15,000 个工作岗位，截至 10 月，英特尔在不同地区有诸多裁员动作，如在圣何塞裁员 47 人，萨克拉门托 Folsom 裁员 272 人等。
高通：据《圣地亚哥联合论坛报》报道，高通计划在 2024 年底前在圣地亚哥总部裁员 226 名员工。此前，去年 9 月高通在台湾裁员 200 名员工，去年 10 月曾裁员超过 1250 名员工。
格芯：据相关人士透露，格芯将在 2024 年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。
德州仪器：有消息称德州仪器在北京裁掉了其负责低端电源芯片研发的团队，团队规模约 50 人。
Wolfspeed：Wolfspeed 正在关闭其在美国的 150mm 碳化硅达勒姆工厂，并裁员 20%，即 1000 人，这是一项价值 4.5 亿美元的重组计划。
安森美：6 月 13 日，安森美半导体向美国证券交易委员会递交 8-K 表格称，计划整合九个工厂，并将目前全球员工人数减少约 1000 人，另外约 300 名员工将被重新分配或被要求搬迁至另一个安森美工厂。
三星：三星电子命令其全球子公司在 2024 年年底前削减约 15% 的销售和营销人员，以及最多 30% 的行政人员。
博通：博通在 2024 年 2 月将终端用户计算部门（EUC）以约 40 亿美元卖给 KKR，虽没有明确公布因业务调整导致的裁员数量，但业务的剥离可能涉及人员调整。据统计在 Palo Alto 有过裁员 1267 人的情况。
微芯科技：美国 MCU 制造商微芯科技对与工厂关闭无关的员工减薪 10%，并对其管理团队减薪 20%，同时其在美国的三家最大的半导体工厂于 3 月和 6 月停工两周，其他许多全球工厂的生产活动也减少，这可能会间接导致人员调整。
英飞凌：2 月 28 日，英飞凌宣布一项重要的销售与营销组织重组计划，虽没有直接表明裁员，但重组可能会涉及部分人员的岗位调整等情况。