【开源北交所】天马新材：公司Low-α射线球形氧化铝高壁垒，2024归母净利润预告+221%（838971.BJ）

诸海滨科新先声 · 股市 · 昨天

正文

作者丨开源证券研究所--北交所研究中心

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1、电子陶瓷粉体材料营收翻倍，高压电器、球形氧化铝等打开未来增量空间

2、HBM赋能AI新纪元，产能释放+创新产品预期迎新增长级

3、中标高压电器用氧化铝粉体项目，玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求

摘要

2024快报预计营收2.55亿元（+35%），归母净利润0.39亿元（+221%）

公司发布2024年业绩快报，预计2024年公司实现营业收入2.55亿元，同比增长 34.99%；归母净利润为0.39亿元，同比增长221.44%；扣非净利润0.33亿元，同比增长 43.61%。受公司新产线产能爬坡影响，我们下调 2024-2026 年盈利预测，预计 2024-2026 年归母净利润分别为0.39（原0.45）/0.58（原0.62）/0.73（原0.78）亿元。EPS 分别为0.37/0.54/0.69元，当前股价对应 P/E分别为95.4/65.2/51.5倍，我们看好公司在Low-α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长，维持“增持”评级。

Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装

公司自主研发的 low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于 5ppb 级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展。low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。产品技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

公司牵头组建先进氧化铝材料+陶瓷膜产业研究院，积极拓展新应用领域

2025年1月27日，郑州市人民政府决定组建第二批郑州市产业研究院，组建由公司牵头的郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院。产业方向上聚焦于先进氧化铝材料及陶瓷膜领域，致力于解决行业内关键技术难题，推动相关材料和技术在多领域的应用与升级，如在电子、环保、能源等领域的深度应用开发。此外，公司成功申报 2024 年省级制造业设备更新优秀智能应用场景（第一批），有利于公司进一步提升创新能力和研发水平。