小米新机“2505APX7BC”通过3C认证，预计为小米MIX Flip 2折叠屏手机。折叠屏市场现状不佳，小米可能暂停大尺寸折叠屏手机MIX Fold的生产，主推小尺寸小米MIX Flip 2。该机将支持67W有线充电功能，搭载高通骁龙8至尊版芯片，配备后置大底双摄，具有6.85英寸折叠主屏和大尺寸双曲面副屏，采用侧边指纹识别方案，支持全功能NFC和IPX8级别防水功能。预计今年年中发布。
型号为“2505APX7BC”的小米新机正式通过3C认证，预计为小米MIX Flip 2折叠屏手机。
折叠屏市场急转直下，全球折叠屏幕出货量出现停滞甚至下滑。小米可能暂停大尺寸折叠屏手机MIX Fold的生产，以应对未来市场。
小米MIX Flip 2将支持67W有线充电功能，搭载高通骁龙8至尊版芯片，具有后置大底双摄、6.85英寸折叠主屏和大尺寸双曲面副屏。还采用侧边指纹识别方案，支持全功能NFC和IPX8级别防水功能。
小米MIX Flip 2预计于今年年中发布，外观设计仍有待确认。
近日，型号显示为 “2505APX7BC” 的小米新机正式通过了 3C 认证，经多方爆料来看，该机预计为小米 MIX Flip 2 折叠屏手机。
在短短一年左右的时间内，折叠屏市场急转直下，全球折叠屏幕出货量，全球折叠屏手机出货量均出现停滞甚至下滑，因此各大手机厂商纷纷调整旗下的折叠屏产品线，以应对未来的折叠屏市场。根据现有爆料来看，小米在 2025 年很有可能对大尺寸折叠屏手机 MIX Fold 按下暂停键，小尺寸小米 MIX Flip 2 将成为唯一主推的折叠屏型号。
目前根据认证信息显示，小米 MIX Flip 2 将支持 67W 有线充电功能，这与前代产品小米 MIX Flip 相同。除此之外，小米 MIX Flip 2 预计仍为今年为数不多的旗舰规格小折叠屏手机，处理器预计为高通骁龙 8 至尊版芯片，后置大底双摄方案，具体为 5000 万像素 1/1.5 英寸大底主摄 + 50Mp 1/2.76 英寸超广角，没有配备直立长焦或潜望长焦镜头。除此之外该机还将搭载一块 6.85 英寸 "±1.5K 分辨率 LTPO 折叠主屏，以及一块大尺寸双曲面副屏。提升还将采用侧边指纹识别方案，支持全功能 NFC，并支持 IPX8 级别防水功能等。
目前小米 MIX Flip 2 折叠屏手机的外观设计仍有待确认。根据现有爆料来看，该机预计将于今年年中发布。
