半导体2024年四季度投融市场报告（微信文章未删减版）

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2024年四季度，半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示2024年11月全球半导体销售额约为578.2亿美元，同比增长20.70%（上月同比增长22.10%），环比增长1.69%（上月环比增长2.82%）。尽管摩尔定律失速已成事实，但全球对半导体的需求仍稳定增长，2024年11月的半导体销售额再创历史新高。其中，AI芯片的需求持续上升，尤其是数据中心和生成式AI相关计算的增长给半导体市场带来充足的成长空间。

在全球科技竞争背景下，中国继续加大对本土芯片产业的支持，依赖进口的芯片领域（如先进制程逻辑芯片）向国产替代方向推进。四季度多起晶圆代工、先进封装大额融资事件证明了资本正密切关注卡脖子环节。展望2025年，伴随着资本投入、政策支持和技术的弯道超车，中国半导体行业有望突破海外封锁，初步实现高端制程芯片的自主可控。

2024年四季度半导体产业合计发生融资案例127起，环比减少了2.31%，同比增加了2.42%；总融资金额334.9亿元，环比增长了100.77%，同比增长了213.74%。受几起极大值融资事件影响，四季度融资金额同环比均呈现较大变化。产业投融现状如何？本文尝试分析和探讨。

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