韩媒报道,三星已确认从V10(第10代)开始,将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术,特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。YMTC是最早将混合键合应用于3D NAND的企业,因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议,而不是冒险规避专利,来化解未来可能出现的风险。
根据ZDNet Korea的报道,三星电子最近与YMTC签署了3D NAND混合键合专利的许可协议。
这条信息意味着,三星已经预见到未来我们会有非美专利体系。这是建立在我们这些年自己搞设备,再基于自己设备搭建的独立工艺和专利体系。就比如我们现在事实上是全球多次曝光玩得最好的。
三星去年就买了我们自主链的键合设备,所以他知道接下来会发生什么。
就好像德国人看我们的汽车发布会,看完之后说:他们正在以自己的神系来命名汽车各个子系统,完全是我们不掌握的体系。
现在半导体也才翻开这样的第一页。
根据ZDNet Korea的报道,三星电子最近与YMTC签署了3D NAND混合键合专利的许可协议。
这条信息意味着,三星已经预见到未来我们会有非美专利体系。这是建立在我们这些年自己搞设备,再基于自己设备搭建的独立工艺和专利体系。就比如我们现在事实上是全球多次曝光玩得最好的。
三星去年就买了我们自主链的键合设备,所以他知道接下来会发生什么。
就好像德国人看我们的汽车发布会,看完之后说:他们正在以自己的神系来命名汽车各个子系统,完全是我们不掌握的体系。
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