就是它，光刻机第一黑马，盈利追上片仔癀，80家机构回归，足够低估！

曙光，乍现。

9月9日，新的技术推广应用目录发布，其中有两款国产光刻机位列其中。一款是KrF氟化氪光刻机，另一个是ArF氟化氩光刻机。

这两者均属于DUV光刻机，并且属于中端二代光刻机，尽管不是高端机，但由于通过多重曝光也能实现28nm，成为了需求端最大的地方，目前二代光刻机依然占据超过一半的销量份额。

此次两款国产光刻机进入了技术推广，一方面说明二代国产光刻机技术方面，已经实现了全产业链国产替代进程，具备大规模推广的技术基础。

另一方面，也体现了芯片需求端的旺盛，2024年初以来，消费电子带动的半导体出现了明显的复苏迹象，以佰维存储、江波龙代表的存储芯片，和以天孚通信、新易盛等代表的CPO光模块，均实现了订单和业绩的大幅释放。

当前，半导体芯片需求端最大的领域，集中在智能手机、智能汽车、AI应用等方向，并且订单非常旺盛。

而这些领域有一个核心的共同需求，就是CIS图像传感芯片，因为不论是智能手机、智能驾驶，还是人形机器人、低空经济，都需要极其精准的图像处理能力。

第一，智能手机方面。

当前在华为和苹果新款手机带动下，加速了消费电子的复苏进程，主机厂有望进入新一轮补库存阶段，而智能手机摄像头数量增加和像素增加，推动CIS图像传感芯片重现量价齐升的逻辑。

从数据来看，在消费电子复苏下，预计到2026年全球CMOS图像传感芯片市场规模有望达到269亿美元，年复合增速高达12%，依然是半导体中高成长赛道的代表。

第二，智能汽车方面。

目前新能源汽车渗透率仍在持续提升，尤其以小米、华为、比亚迪等放量最明显，到2025年我国新能源汽车销量有望超1000万辆，占到全球的一半左右。

而在新能源加速渗透的过程中，智能驾驶也在加速渗透，目前L2的渗透率已经超过60%，L3渗透率到2025年有望超过30%，大大带动了核心配件摄像头的使用量。

数据显示，早在2020年汽车单车摄像头数量仅有2颗摄像头，目前新能源汽车上平均能到4颗，预计到2030年平均单车搭载量将接近9颗。

而CMOS图像传感芯片是车载摄像头最大成本地方，占比近50%，单单这一细分领域带来的需求就是巨大的，预计到2026年全球车载CIS规模将超过100亿美元，复合增速高达20%，远超智能手机的增速。

第三、AI应用方面。

AI应用端，目前落地最快的就是在安防、人形机器人、低空经济等领域，这些都需求摄像头的辅助。尤其是安防领域，目前凭借着成熟的渗透规模，直接导入AI技术就行。

数据显示，在安防领域，预计到2025年CMOS图像传感芯片市场规模有望超过20亿美元，这还不算即将加速渗透的人形机器人等领域。未来，随着AI应用端的分化，需求端有望加速释放。

那么，CIS图像传感芯片竞争格局如何？

这一领域，核心份额依然被海外大厂占据，2022年索尼CIS全球份额高达39%，其次是三星24.9%。

而韦尔股份的豪威科技以12.9%的全球份额稳居第三，实现了较大程度的国产替代。

但CIS需求端的爆发，晶方科技的弹性预期要比韦尔股份好得多。

晶方科技是大陆首家、全球第二大能为CIS提供晶圆封装（WLCSP) 量产的封测龙头，公司业绩已经实现明显反转。

受到消费电子周期影响，这一轮芯片龙头业绩经历了大幅的波动，但晶方科技2024年半年报显示，公司实现净利润1.1亿元，同比增长43.67%，已经大幅反转。

并且晶方科技的业绩稳定性，要好于韦尔股份、闻泰科技、卓盛微等龙头。

在盈利能力方面，也有两个显著的特征。

一个是毛利率回升明显，2024年上半年，公司毛利率回升到了43.42%，相较于2023年的38%有了较大幅度的提升，显示了盈利能力的增强。

那么，晶方科技核心优势在哪？

1、垂直优势。

都说封测是半导体中最低端的，但晶方科技却完全不是，长电科技等毛利率只有10%附近，但晶方科技却高达40%以上。

核心原因就是公司垂直明显，专注CIS中高端封测，为华为、韦尔股份等芯片设计企业做封测代工，是封测行业中做得最垂直的。这也让公司一举成为CIS图像传感芯片封测中的绝对龙头，做到了绝对的第一，成了全球最大的CIS芯片封测厂商。

2、客户优势。

由于在垂直做深耕，晶方科技具备很强的技术优势，客户涵盖了华为、格科微、汇顶科技、韦尔股份等，尤其是韦尔股份旗下的豪威科技是公司第一大客户，能充分享受汽车、智能手机、AI应用等多个领域需求端的红利。

3、新业务优势。

晶方科技在深耕封测的同时，也向上游核心的光刻机领域延伸，公司通过并购荷兰ANTERYON公司，切入了微型光学器件领域，而ANTERYON公司是ASML的核心供货商。

也许正是这种独特的优势，截止2024年半年报，有超过80家机构回归。

所以，在智能手机、智能汽车、AI应用等加速渗透下，CIS作为共同的核心部件，需求量有望大规模释放。而晶方科技作为CIS领域的绝对垂直领域封测龙头，有望实现更好的业绩弹性。

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