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iPhone 16e拆解:假的iPhone 16,真的库存克星

36氪  · 科技媒体  · 昨天

主要观点总结

文章介绍了iPhone 16e的内部结构和细节特点,包括拆解分析、部件差异、C1基带芯片的优势以及可能带来的影响。文章还提及了iPhone 16e的可维修性,以及与其他iPhone型号的对比。

关键观点总结

关键观点1: iPhone 16e的拆解分析

文章通过拆解分析了iPhone 16e的内部结构,包括背板、主板、电池等方面的细节和特点。

关键观点2: C1基带芯片的优势

苹果自研的C1基带芯片体积更小,有助于机身空间优化和电池增大。但其射频收发器和调制解调器没有统一封装,可能对信号稳定性有所影响。

关键观点3: iPhone 16e的部件差异

文章对比了iPhone 16e与其他iPhone型号的部件差异,发现iPhone 16e的部件与老库存的iPhone有很多相似之处。

关键观点4: iPhone 16e的可维修性

文章提到了iPhone 16e的可维修性,包括一些细节设计如背板的拆卸改进和主板上的组件布局等。最后iFixit给iPhone 16e的可维修指数打出了还算不错的7分。

关键观点5: C1基带对苹果未来产品的影响

文章展望了C1基带对苹果未来产品的影响,包括机身内部结构可能的改动和轻薄化的趋势等。


正文

拼好机也有创新。
来源|爱范儿(ID:ifanr)
封面来源微机分WekiHome

iPhone拆解年年有,今年特别受关注,原因无他:苹果自研基带C1芯片。

根据苹果官方的说法,C1芯片的体积要比其他厂商的基带更小,因此机身空间进一步优化,能塞下更大的电池。

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随着各家的拆解报告发布,我们也终于能够一窥iPhone 16e内部和C1基带的庐山真面目。

先看看拆下来的背板。对比iPhone 16和iPhone 15,iPhone 16e背板最大的区别在缺少了MagSafe线圈。

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图源:REWA

这只是出于成本的考量,而并非机身的限制。YouTube频道Phone Repair Guru成功将来自iPhone 15和iPhone 14的MagSafe线圈改装到iPhone 16e上,不过只有这台手机的最高无线充电功率7.5W。苹果此前也回应称,他们认为iPhone 16e目标受众用不到MagSafe。

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Phone Repair Guru

背板拆卸还有一个新的细节:固定背板的有一个金属夹,用于无线充电的柔性线缆,避免拆机时不小心将其划断。多家进行拆机的博主和媒体都称赞了这个设计,非常简单,但很机智。

一对比就很明显,由于iPhone 16e只有一个摄像头模组,因此省出了很大一片空间,可以容纳更大的电池。

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图源:REWA、iFixit

对比iPhone 15,iPhone 16e主板面积都要更窄,排布也因为单摄像头和大电池有所不同。

看齐iPhone 16系列,iPhone 16e的电池也用上了备受好评的全新粘合剂,只需要对电池上的导电片施加合适的电压和电流,胶水就会快速干净地脱离。

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图源:iFixit

这块大电池的容量也终于揭晓:4005mAh,比iPhone 16的3561mAh大了12%。

有意思的是,Phone Repair Guru对比后发现,iPhone 16e虽然是16家族,但两者的各种零部件相差很大,倒是能看到很多和iPhone 14和15相似的部件。所以iPhone 16e是不是一台消灭老库存的「拼好机」?

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从左到右:iPhone 14、iPhone 15、iPhone 16e,图源:Phone Repair Guru

Phone Repair Guru进行混搭替换后发现,iPhone 14上的Tapic Engine振动马达、SIM卡读卡器都能正常移植到iPhone 16e上,前置摄像头模块虽然长得很像,但不能使用。

而iPhone 15虽然很多部件能够安装进iPhone 16e,但只有扬声器能够在iPhone 16e上正常运作。

至于网友们最好奇的,同样也是苹果官方玩梗这块iPhone 16e的「家传好屏」,确实可以安装到iPhone 14上,开机显示和触控全部正常,但iPhone 14的屏幕因为卡扣无法完美闭合。

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安装了iPhone 16e屏幕的iPhone 14,图源:REWA

屏幕总成背面,iPhone 16e和iPhone 14布局基本吻合,只有部分组件有所调整。

虽然iPhone 16e和iPhone 16的主摄像头同为4800万像素,但前者的CMOS传感器体积比后者要更小。

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图源:@微机分WekiHome

根据UP主@微积分WekiHome,这颗主摄没有采用iPhone 16同款的第一代传感器防抖,而是比较传统的镜组防抖方案。 

拆下双层主板,我们就能看到新的C1调制解调器位于RF板,虽然取代了高通基带,但依旧保持了和DRAM内存模块集成的相同封装结构。

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主板上的 C1 基带,图源:REWA

不过基于7nm工艺的射频收发器和调制解调器并没有统一封装,而是位于RF板的背面,可能会对信号稳定性有所影响。 

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图源:@微机分WekiHome

目前没有苹果C1和高通X71基带大小的直观对比图,粗略对比下,目测C1的面积可能要更小一圈,但主板并没有相应瘦身,只是留出了多余的空间。

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iPhone 16主板,红色方框内就是高通基带X71,图源:iFixit

机身底部的X轴线性马达,体积比iPhone 16全系列都要更小,和iPhone 14规格相当。

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图源:@微机分WekiHome

iPhone这几年一直在可维修性上努力,一代比一代好拆,但iPhone 16e上有一个倒退,没有沿用iPhone 16 Pro上好拆的C口设计,需要像老iPhone一样拆卸包括扬声器、电池、麦克风、主板等等等等一堆组件和螺丝,也就是说要先卸下除了屏幕之外几乎所有零件,才能卸下C口。

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iPhone 16e的USB-C口拆卸非常复杂,图源:iFixit

不过苹果官方这次终于提供了一个详细的指南,指导用户如何完成这些复杂的操作只是作为一个几乎每天都需要使用、容易被磨损的组件,iFixit认为数据接口更应该做到容易拆卸。

结果没想到C口也被砍了一刀:舌片并非满针设计,因此不支持DP视频输出,也是所有配备C口的iPhone中唯一一款。

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图源:@微机分WekiHome

最后iFixit给iPhone 16e的可维修指数打出了还算不错的7分,和整个iPhone 16家族保持一致。

和手机本身一样,虽然C1确实有一个更小的体积,但iPhone 16e内部并没有带给我们太多惊喜,或许对于这一入门款iPhone,苹果并不太愿意花心思对主板进行大改。

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据爆料,最轻薄的苹果手机iPhone 17 Air能够实现瘦身的一个关键因素,就是体积更小的C1基带。

iPhone 17 Air只是一个开端,不管是iPhone、iPad、Mac甚至Apple Watch,轻薄化的浪潮正在席卷苹果全线产品,机身内部结构也势必做出改动,变化的开端就发生在iPhone 16e上面这颗小小的C1基带上。

从这个意义上讲,iPhone 16e虽然是「库存克星」,但确实也带来了一些真正的「创新」。

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